Смена поколений оперативной памяти происходит не так часто, а потому компания Team Group уцепилась за этот информационный повод, чтобы привлечь к своей продукции дополнительное внимание клиентов. На следующей неделе должна состояться трансляция, в ходе которой производитель памяти более подробно расскажет о возможностях DDR5 и предусмотренных вариантах её охлаждения в ходе разгона, а пока Team Group проводит своеобразный «ликбез» среди потребителей, демонстрируя отличия DDR5 от DDR4.
Источник изображения: Team Group
Прежде всего, поясняется, что модули DDR5 получили иное расположение «ключа» — разрыв в ряду контактов, который не позволяет неправильно установить модуль DIMM или перепутать модули разных поколений при установке в материнскую плату. Во-вторых, печатная плата DDR5 стала чуть выше, поскольку она требует размещения элементов подсистемы питания, которые переехали с материнской платы на модуль DIMM. Разумеется, в разгоне это предъявляет определённые требования к охлаждению модуля памяти, но Team Group уверяет, что и с этой проблемой она успешно справилась.
Кстати, номинальное напряжение в случае с DDR5 снижено до 1,1 В. Удельная ёмкость одного модуля памяти выросла с 32 до 128 Гбайт, а поддержка ECC непосредственно на уровне микросхем позволяет добиться более стабильной работы системы. В конце концов, частота работы DDR5 начинается с отметки 4800 МГц, и производители модулей памяти уже скоро начнут соревноваться, предлагая более высокие частоты гарантированной работы памяти нового типа.
