На сайте аналитической компании TrendForce опубликован прогноз, в котором названы 10 основных тенденций, которые, как ожидается, будут иметь место в различных сегментах отрасли высоких технологий в 2022 году.
Первой названа продолжающаяся разработка дисплеев micro-LED и mini-LED. По мнению аналитиков, «существенное количество технических узких мест в разработке micro-LED все еще сохранится в 2022 году», из-за чего затраты на производство дисплеев этого типа «останутся заоблачными».
Аналитики уверены, что «более передовая технология AMOLED и камеры под дисплеем откроют новый этап революции смартфонов». Ожидается также, что розничные цены на складные модели будут в пределах цен на обычные флагманские модели, что приведет к росту продаж.
В полупроводниковом производстве определяющим будет освоение норм 3 нм. Компания TSMC на этом этапе продолжает делать ставку на технологию транзисторов FinFET, а Samsung перейдет на GAA (так называется GAAFET в реализации южнокорейского производителя).
Постепенно начнется массовое производство памяти DDR5, а количество слоев во флеш-памяти NAND превысит 200.
Операторы мобильных сетей запустят больше пробных проектов для сегментирования сетей 5G SA и приложений с малой задержкой.
Спутниковые операторы будут конкурировать на рынке низкоорбитальных спутников, а 3GPP включит в стандарт Release 17 Protocol Coding Freeze «неназемные» сети.
В то время как умные фабрики одними из первых начали использовать цифровых двойников, ожидается, что технологии интернета вещей станут основой «метавселенной», которая представляется как «интеллектуальное, полное, безопасное отображение физического мира в реальном времени».
Производители оборудования AR и VR будут стремиться обеспечить полное погружение за счет интеграции дополнительных датчиков и обработки данных по алгоритмам искусственного интеллекта.
Являясь естественным продолжением технологии автономного вождения, автоматизированная парковка автомобилей станет важной дополнительной функцией высококлассных транспортных средств.
Стимулируемая ростом спроса на элементную базу для электромобилей полупроводниковая промышленность третьего поколения будет двигаться к использованию 200-миллиметровых пластин SiC и GaN и к новым технологиям корпусировки.
© iXBT
