Источник опубликовал логотипы чипсетов Intel 500-й серии, предназначенных для систем на процессорах Rocket Lake-S.
По имеющейся информации, Intel собирается представить эти наборы системной логики на выставке CES, которая начнется 11 января. Подробностей о новых чипсетах пока нет. Предположительно, в первой волне будут модели Z590, B560 и H510. Ожидается, что платы на базе Z590 и B560 будут поддерживать память DDR4–3200 и профили XMP. Отличительной чертой Z590 будет поддержка разгона процессора.
У процессоров Rocket Lake-S, для которых выбрано исполнение LGA 1200, будет четыре дополнительных линии PCIe, которые можно будет использовать для прямого подключения SSD NVMe PCIe 4.0. Чипсеты Z590 и B560 будут поддерживать PCIe 4.0×16 для видеокарт, так что в этом отношении Intel, наконец, догонит компанию AMD, в продукции которой эта возможность появилась более двух лет назад.
Платам серии 500 отводится короткий срок, поскольку уже в этом году выйдут процессоры Alder Lake в другом исполнении — LGA 1700.
© iXBT
